DS Smith Tecnicarton es Patrocinador Platinum de la 6ª Edición del ISTA European Packaging Symposium
DS Smith Tecnicarton apoya de manera notable la organización de la 6ª Edición del ISTA European Packaging Symposium que se celebrará en Valencia del 7 al 9 de marzo.
Este encuentro de los principales responsables del packaging y de la cadena de suminsitro de grandes compañías europeas se celebrará en las instalaciones de ITENE.
Nuestra empresa es uno de los patrocinadores Platinum del evento, por lo que estaremos orgullosos de facilitar la celebración de este encuentro internacional.
Para Tecnicarton este apoyo responde al compromiso que tiene la empresa desde hace años por el desarrollo de un sector del packaging fuerte y comprometido con el ahorro de costes para los usuarios y clientes; con la optimización en la entrega de los productos, y con la sostenibilidad medioambiental, auténtica piedra angular de todos nuestros proyectos.
Y también un compromiso con las empresas del sector y colaboradoras para poder desarrollar proyectos conjuntos.
En esta 6ª Edición de este Symposium los temas a debatir girarán en torno a los nuevos retos del embalaje para la distribución: desde la Exportación hasta la venta on line. Es decir, repasar con clientes, proveedores y servicios logísticos toda la cadena de valor que permite el transporte de productos de un punto a otro del planeta.
Nuestra participación no es solo como patrocinadores. También contaremos con una ponencia donde desarrollaremos nuestra visión sobre la innovación del embalaje industrial.
Así pues, nuestra apuesta por este encuentro es total y nuestro compromiso con el sector, obviamente, también. Queremos aprovechar para dar la bienvenida a todas las empresas que ya han confirmado su presencia desde Cocacola, hasta Ikea, pasando por UPS, ITENE –nuestro anfitrión- , Rajapack o Smithers Pira, entre otros.
Y desde luego, también agradecemos el apoyo a los medios de comunicación como Manutención y Almacenaje, Tecnifood, Alimarket, Infopack, Eurocarne, Pakaging Europe y Packaging Journal.