DS Smith åbner et revolutionerende globalt elektronikcenter
DS Smith har nu åbnet det innovative globale elektronikcenter (GEC) i Budapest, Ungarn. Dette er noget af en nyhed for emballageindustrien, fordi centeret råder over et centralt team af eksperter, der har en indgående viden om elektroniksegmentet på et givet sted, og som er forbundet til globale partnere. Dermed kan de styre hele den globale leveringscyklus for globale elektronikkunder. De anvender branchens sidste nye og bedste IT-systemer og processer til at klare denne opgave.
Med GECudviser DS Smith en skarp forståelse for den konkurrenceprægede globale elektronikindustri, herunder kundernes emballagebehov, udfordringer og muligheder.
Kombinationen af interne produktionsspecialister og en database over globale leverandører betyder, at varerne kan komme utroligt hurtigt ud på markedet, og at den løsning, der bliver udviklet, virker i både Houston, Hong Kong og Hamburg.
"Elektronikbranchen skriger på noget som dette", sagde Olivier Cottard, leder af Industries Business Units hos DS Smith. "Det er en af de mest globale brancher i verden, og den udvikler sig utroligt hurtigt. De følsomme og værdifulde varer kræver den bedste emballage".
Med GEC kan vi designe innovative multimateriale-emballager, der lever op til standarderne i hele verden og til den markedføringsshastighed, der kendetegner branchen, og som kan leveres hvor som helst, der er brug for dem, takket være vores globale partnere.
— Olivier Cottard, leder af Industries Business Units hos DS Smith
"Denne 'one-stop-shop' samler alt under ét tag for elektronikbranchen. Det giver dem en konkurrencemæssig fordel i form af øget salg, omkostningsbesparelser og risikostyring", fortsatte Cottard.
Eksperterne på GEC analyserer og styrer alle aspekter i den globale leveringscyklus. Dermed er kunderne garanteret en enestående emballagepræstation på alle trin - lige fra komponenter, samling, opbevaring og transport til slutkunden, der får en uovertruffen oplevelse ved udpakningen.
Der er adskillige årsager til, at DS Smith fører deres ekspertise inden for emballagedesign endnu videre end sædvanligt med dette center. For det første er centret udviklet til globale projekter og alle de indviklede forhold, der kan være forbundet dermed. For det andet udvikler designerne multimateriale-emballager således at løsninger til elektrostatisk udladning, fugtighed osv. kan bygges ind i emballagen. For det tredje har eksperterne på centret en indgående viden om elektronikbranchen, hvilket blandt andet betyder, at de hurtigt kan udvikle praktiske prototyper. For det fjerde anvender de et solidt testprogram, der ikke overlader noget til tilfældighederne. Sidst men ikke mindst kan centret takket være den interne produktionskapacitet og de globale leverandører tilbyde en uovertræffelig udrulningsplan - noget som er helt afgørende i en branche i enormt hurtig udvikling.
Alt dette resulterer i en optimal TCO, der tager højde for kundens bæredygtighedsmål i alle regioner.
"GEC forstår elektronikbranchen, dens udfordringer og muligheder, og tilbyder globalt tilgængelige og lokaliserede løsninger. Kunderne nyder desuden glæde af den komfort og pålidelighed, der er forbundet med at samarbejde med et centraliseret team af eksperter, som man kan stole på", konkluderede Cottard.