DS Smith eröffnet wegweisendes Global Electronics Center
DS Smith hat sein innovatives Global Electronics Centre (GEC) in Budapest, Ungarn, eröffnet. Erstmals gibt es innerhalb der Verpackungsindustrie ein zentrales Team von Experten mit einem tiefgehenden Verständnis für die Elektronikbranche. Sie sind mit globalen Partnern vernetzt, die für weltweit agierende Elektronikkunden den gesamten globalen Lieferkreislauf managen können. Um diese Aufgabe zu erfüllen, bringen sie neueste IT-Systeme und Prozesse der Spitzenklasse zum Einsatz.
Mit dem GEC demonstriert DS Smith ein präzises Verständnis von der wettbewerbsintensiven globalen Elektronikindustrie, insbesondere der kundenspezifischen Bedürfnisse, Herausforderungen und Chancen in Bezug auf Verpackungen.
Die Kombination von hausinternen Produktionsspezialisten und einer Datenbank globaler Lieferanten bedeutet, dass eine phänomenal kurze Zeit bis zur Markteinführung erreicht werden kann und die entwickelte Lösung in Houston ebenso gut funktionieren wird, wie in Hongkong und Hamburg.
„Die Elektronikindustrie hat händeringend auf so etwas gewartet“, sagt Olivier Cottard, Head of Industries Business Units bei DS Smith. „Kaum eine andere Industrie ist so global ausgerichtet wie diese. Sie entwickelt sich unglaublich schnell und ihre empfindlichen, hochwertigen Waren erfordern die bestmögliche Verpackung.“
„Dieses Zentrum ist ein Komplettanbieter für die Elektronikindustrie. Es kann ihr durch höhere Umsätze, niedrigere Kosten und minimierte Risiken einen echten Wettbewerbsvorteil verschaffen“, erklärt Cottard.
Die Experten im GEC analysieren und managen jeden Aspekt des weltweiten Lieferkreislaufs. So können sie in jeder Phase, von der Einzelkomponente über die Montage, Lagerung und den Transport, maximal leistungsfähige Verpackungen gewährleisten und schließlich den Konsumenten beim Auspacken eine einzigartige Erfahrung bieten.
Aus einigen Gründen geht diese Einrichtung noch weit über die ohnehin hohe Kompetenz von DS Smith beim Verpackungsdesign hinaus. Erstens ist das Centre auf globale Projekte mit all ihrer Komplexität ausgelegt. Zweitens entwickeln die Designer dort Material-Mix-Verpackungen. Darum können sie Lösungen für Probleme wie elektrostatische Entladungen,übermäßige Feuchtigkeit usw. direkt in die Verpackung integrieren. Drittens demonstriert die schnelle Entwicklung praktikabler Prototypen ein tiefgehendes Verständnis von der Elektronikindustrie. Viertens überlässt ein strenges Prüfprogramm nichts dem Zufall. Schließlich ermöglichen hausinterne Produktionseinrichtungen und globale Lieferanten unschlagbar kompakte Zeitpläne – ein entscheidender Aspekt in einer Industrie, die sich mit halsbrecherischem Tempo weiterentwickelt.
Unter dem Strich stehen optimale Gesamtkosten unter Berücksichtigung der regionenübergreifenden Nachhaltigkeitsziele eines Kunden.
„Das GEC kennt die Elektronikindustrie, ihre Herausforderungen und ihre Möglichkeiten. Es bietet global verfügbare und lokal abgestimmte Lösungen. Hinzu kommen der Komfort und die Zuverlässigkeit, die aus der Arbeit mit einem zentralen Team vertrauenswürdiger Experten resultieren“, so das Fazit von Cottard.